国际半导体行业协会(SEMI)今天(23)发布的报告显示，今年全球功率和化合物半导体晶圆厂设备支出将达到70亿美元，同比增长20%，创历史新高。
据台湾媒体《经济日报》报道，SEMI指出，从2017年到2022年，这一数字明年将达到85亿美元，年复合增长率约为15%。
SEMI认为，由于无线通信、绿能和电动汽车的应用，SEMI受益于全球功率和化合物半导体晶圆厂设备支出的增加。
SEMI全球营销总监兼中国台湾总裁曹世伦表示：台湾在基于硅的半导体行业有着良好的基础和能量，在世界上处于关键地位。由于近年来化合物半导体需求的兴起，SEMI连接台湾制造商，通过全方位的沟通平台，继续促进跨区域资源的整合。
主题测试文章，只做测试使用。发布者：手机百科，转转请注明出处：https://www.b2cfans.com/128540.html