苹果 M2 多核性能比高通骁龙 8cx Gen 3 快了 55%

Twitter 用户 SkyJuice 近期分享了骁龙 8cx Gen 3 的实际性能速度。其中单核跑分 1111 分，多核跑分 5764 分。而根据此前苹果 M2 芯片跑分显示，该芯片运行频率为 3.49GHz，单核得分为 1919，多核得分为 8928。意味高通骁龙 8cx Gen 3 多核性能比苹果 M2 慢了 55%。

近期，郭明錤表示，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺，预计 2023 年第三季度量产。

高通公司 CEO 安蒙称，得益于三位前 Apple Silicon 工程师的专业知识素养，高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败 M2 芯片。