苹果自研5G芯片失败，或许要到iPhone 16才能走出困境

尽管基带芯片的发展很复杂，但即使是芯片巨头amd公司也尝试过iPhone基带的开发也没有成功，但是苹果“一心想摆脱高通”，由于苹果强大的财务资源和昂贵的年度研发预算（苹果的年度研发预算超过240亿美元，是高通公司支出的三倍多），苹果最终可能无法实现这一目标。此外，苹果一直希望并拥有更大的控制芯片的能力。毕竟，与从外部供应商购买芯片相比，内部设计芯片的最终成本更低，可以使企业将设计与设备更紧密地结合起来。因此，苹果开发自己的基带芯片没有悬念，这只是时间问题。

对于高通来说，或许还能从苹果公司做起“尝一两次好处”。而苹果一两年的业务可能会给高通带来额外的现金流，从而开展并购等多元化业务。近年来，高通一直在努力减少对苹果的依赖，并向华尔街宣传这一愿景。高通在去年秋季的分析师会议上表示，预计苹果在芯片集团业务中的份额将在2024财年底达到一个百分点。

一些市场人士认为，与高通等竞争对手相比，苹果进入5比5G芯片时间要晚得多，缺乏第一优势；此外，英特尔芯片团队的整合面临挑战，导致严重的人员流失。这些因素的累积可能涉及苹果5G芯片的研发过程。

盛陵海告诉《第一财经日报》，没有迹象表明苹果已经停止了5分G芯片的研发，以及Intel在收购相关企业时，苹果也有很多专利，能否开发出5个专利G芯片还没有定论。

至少从现在的角度来看iPhone在16之前，苹果不会开始自行开发5G手机基带，所以也从侧面说明基带没有设计的那么简单，后期需要和运营商一起测试，所以不是苹果想做的事情。这个现实有些刺痛。