在报告的付费浏览内容中写道：“后端公司MacBook芯片需要片持乐观态度，芯片将应用台积电3nm生产工艺制造，业内人士表示，芯片将于今年晚些时候开始生产。”
然而，至少在2023年第一季度之前，台积电不太可能从整体3开始nm在芯片生产中获得可观的收益。
这一信息与《商业时报》上周的报道一致，报道称台积电将于2022年底开始为苹果生产3个产品nm芯片。据报道，苹果首款33nm可以使用芯片Mac的M2Pro并补充说明明年的芯片iPhone15Pro机型里的A17Bionic芯片也将是3nm芯片。
彭博社的MarkGurman预估M2Pro下一代将使用14英尺和16英寸的芯片MacBookPro它将取代目前基于英特尔芯片的高端机型Macmini。
Gurman我觉得苹果计划在10月份的活动中公布几款新款Mac，但目前还不完全清楚这是否包括新的MacBookPro和Macmini还是苹果会等到2023年才宣布首款选择3？nm芯片的Mac。
苹果M1系列芯片和M台积电5用于所有芯片nm还有改进工艺，向3nm提升芯片的衔接Mac和iPhone性能和能效。
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