联发科的天玑处理器可以说是手机处理器领域可以和高通的骁龙系列掰一掰腕子的品牌了，最新的9000+处理器和骁龙最新的8+处理器更是不相上下，最近有消息称天玑最近将推出搭载了全新天玑处理器的新一代旗舰机型，在工程机上的跑分已经超过了骁龙8gen2的分数，这是怎么一回事呢？快来和小编一起看看吧！
这个时间点还没买骁龙8+或者天玑9000+的玩家注意了，两家今年底都会推出新一代旗舰，高通这边是骁龙8 Gen2，联发科的天玑9系旗舰之前被认为要等到明年，现在来看也提前登场了，年底就能首发。
又到了@数码闲聊站爆料时间，这次重点介绍的是发哥家的新旗舰，天玑9系迭代旗舰出货时间比前代提前了很多，首款终端产品也是年底发布。
至于性能方面，目前工程机的跑分是小胜骁龙8 Gen2，不过他没有说明是CPU、GPU还是总分，应该是总分略高的可能性较大。
根据他之前的爆料，骁龙8 Gen2在GPU上升级较大，天玑9系列则会在CPU上堆料。
不出意外的话，骁龙8 Gen2及天玑9系新旗舰都会是台积电4nm工艺代工，CPU应该都会用上ARM的Cortex-X3超大核，具体的频率及组成还不确定，不过直奔3.5GHz的高频率应该没悬念。
去年的天玑9000处理器虽然是在21年11月底就发布了（国内12月16日），然而真正上市等了几个月，导致手机厂商首发的主力依然是骁龙8 Gen1，这一次如果也能做到年底发布就上市，那么小米、OPPO、vivo等公司的新旗舰可能也会是双芯战略，同时推出骁龙8 Gen2及天玑9迭代芯片。
以上就是天玑最新处理器的相关消息，这次联发科再一次发力了，从跑分上可以看出性能有多么强劲吧，下一代各个品牌的旗舰机估计就要开始神仙大战了，最近不着急更换手机的小伙伴们可以再等一等，看看年底新出的机型怎么样吧！
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