荣耀Magic Vs真机图公布：采用居中挖空外屏 支持手写笔

荣耀MagicVs这是一款折叠手机，将由荣耀发布。这款手机将使用全强小龙8芯片。最近，荣耀官方正式发布了荣耀MagicVs曝料图，从图中我们了解到荣耀MagicVs这款经典的折叠手机采用了内折方案，下面就来看看详细的报道。

荣耀今天正式发布MagicVs真机图，从真机图可以看出荣耀MagicVs还是选择内折方案，选择中空外屏，内置垂直三拍，还支持手写笔。MagicVs11月23日14:30将举行系列新品发布会，新品发布会也将带来MagicOS7.0系统。

据悉，荣耀MagicVs将搭载骁龙8芯片，内置2030mAh2870mAh适用于66的双电芯组合W快速充电，充电效率很高。此前有博主爆料称，荣耀MagicVs全新的铰链方案已经升级，机身结构也得到了改善和减脂，完成了更轻的手感。

荣耀MagicVs设备还是很优秀的，电池也很大，足以满足用户在外面长期使用的需求，支持66W快速充电，让用户可以快速将手机电量从零充电到满电。