苹果芯片将移至美国制造

台积电（TSMC）与苹果长久以来的合作令他们密不可分，苹果看上台积电先进的生产力，而台积电也在苹果大量的订单下获取大量收益，可以说他们是相辅相成，互相成就了彼此。

不过苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）却不满足于此，他在近段时间表示，期待与台积电再度扩大合作。虽然双方目前的关系已经十分紧密，苹果产品A系列到M系列的芯片都离不开台积电的助力，但这似乎仅仅只是起步，二者的合作或更进一步。

苹果旗下iPhone的A系列、AppleWatch的W系列、AirPods的H系列的芯片都有着台积电的参与，当然不局限于此，双方在共同利益的驱使下合作的范围正逐步扩大，另有消息称苹果与台积电正有意共同合作发展5G基带。

库克的态度无疑是对台积电工作的一种认可，长期合作以来台积电对苹果的代工订单完成度基本能够达到或高于苹果的预期，这或许是苹果看重的品质之一。若在此基础上再加强合作，不论是苹果的发展还是台积电的收益，都会得到进一步的提升。

近日，台积电宣称将在美国亚利桑那州建造第二座工厂，库克在得知后公开表示支持。这是台积电产品在近十年来首次可以打上“Made In America”的标签，此举或能成为双方更深入合作的契机。

由库克本人透露，台积电美国工厂将于2024年启用，同时大部分苹果芯片订单将转向美国境内生产，二者合作关系也将借此机会变得更加紧密。“美国制造”芯片的诞生是一个重要的历史时刻，库克表示十分乐意见证这一刻。

随着台积电在美国内发展工厂，很可能会导致供应链格局的变化，他们将不再需要从海外获取芯片，摆脱诸多限制的同时还能够满足美国的年度需求，而这一举动也得到了当地政府的支持与补贴。

不过苹果与台积电的紧密关系利弊共存，随着双方的合作愈发深入，发展成一种捆绑关系将会是偶然中的必然，一方遭遇动荡另一方难保不受到影响。虽然这与苹果不将鸡蛋放在一个篮子的理念不符，但二者都能够从中获取相当可观的收益。