三星Galaxy S23+真机图曝光：将采用居中打孔设计

三星Galaxy S23+是三星旗下S系列的全新产品，这款产品也是最受大家关注的一款产品，因为这款产品上有着非常多三星的最新成果。近日，小编得到了三星Galaxy S23+的真机图爆料，从图上来看，这款手机将会采用居中打孔设计。

随着三星Galaxy S23系列的发布时间的临近，越来越多的有关消息开始流出。近日，国外网友@gauravagrawalajt在Instagram平台分享了疑似三星Galaxy S23+的真机上手照片。

从图中可以看出，三星Galaxy S23+将采用居中打孔设计，由于采用黑色主题因此无法判断边框厚度。在“About Phone”页面显示该机型号为“SM-S916B / DS”。机身背面则与之前流出的渲染图一致，采用三个独立的相机单元，并配有一个LED闪光灯。

根据此前消息，三星Galaxy S23+的机身尺寸为76.2×157.8×7.6mm，将会配备一块分辨率为2340*1080的6.6英寸屏幕。此外，在性能方面，三星Galaxy S23+将会有分别搭载高通骁龙8 Gen2处理器与联发科天玑9000处理器的两个版本，同时内存容量还是保持前作的8GB，并且将会搭载5000万像素主摄和1000万像素前置摄像头，电池容量为4500mAh。

三星Galaxy S23+的这个外观设计可以说是很符合大家之前的预测了，而且背部的设计也和此前透露的信息一致，说明这个真机图的真实性还是非常值得肯定的。