处理器作为影响手机性能最大的硬件之一受到了不少用户们的关注，近期高通骁龙8gen2处理器的强大的性能可以说让不少用户们感到惊喜了吧，近期更是多款旗舰机型都采用了这款处理器，但就在最近有消息曝光了高通下一代的骁龙8gen3处理器的跑分分数，相信大家都对此十分好奇吧，快来一起看看吧！
跑分曝光 骁龙8gen3跑分分数惊人！
据了解，骁龙8 Gen3将采用“1+5+2”的三丛集CPU设计，超大核基于Cortex-X4打造，功耗进一步降低20%。
此外，还有媒体曝光了骁龙8 Gen3工程芯片的Geekbench跑分数据，单核1930分，多核6236分，相较于A16的单核1877分，多核5447分以及骁龙8 Gen2的单核1495分，多核5007分都要高出不少。不过值得注意的是，这只是理论工程芯片跑分成绩，没有考虑温控，因此，跑出很高的分数也不足为奇。
据了解，2022年11月16日，在2022骁龙峰会上，高通推出了全新旗舰移动平台第二代骁龙8。搭载该平台的商用终端已于2022年底面市。高通骁龙8 Gen2采用1+2+2+3架构，拥有一个3.2GHz的超大核 Kryo Prime核心，还有四个2.8GHz核心和三个2.0GHz核心。按照惯例，骁龙8 Gen3会在2023年末的高通骁龙技术峰会上正式发布。
以上就是骁龙8gen3处理器的跑分分数介绍了，这次的骁龙8gen3说不定将会使用上3纳米的工艺，不仅仅会进一步的降低能耗，在性能上的表现也会更加优秀，大家可以好好期待一下了哦！
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