经常浏览手机圈的用户们应该都知道，基带芯片对于手机最为核心的处理器来说是非常重要的东西，甚至于它能直接影响到处理器的性能发挥，而就在刚刚结束的昨天（2月15日），高通正式对于发布了新一代骁龙X75 5G基带芯片，作为X70续作的它这次还带来了全新的“5G Advanced-ready”！
2月15日消息，高通宣布推出骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，这也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，支持十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。
5G Advanced-ready介于5G和6G之间，也被业界称之为“5.5G”，将对XR领域、车联网、5G上行通信能力等升级实现更好的效果。骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。骁龙X75 的技术和创新赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网。
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高通骁龙X75调制解调器是2022年推出的骁龙X70调制解调器的正式后续产品，预计将用于骁龙8 Gen 3智能手机中。该调制解调器提供了许多升级，其中最引人注目的是20%的能效提升。
手机百科了解到，这款新调制解调器包括从600MHz到41GHz的全频段支持。在这款基带芯片中，毫米波 mmWave硬件（QTM565）与Sub-6硬件相融合。这将所有5G连接放在一个模块上。高通公司称，这提供了更简单的制造，部分芯片占用的物理面积减少了25%。此外，将mmWave/Sub-6放在一块芯片上，可以比X70拥有多达20%的能效提升。新的QTM565毫米波天线模块与融合的收发器相配，降低了成本、电路板复杂性、硬件占用率和能耗。在此基础上，高通的5G PowerSave Gen4及其射频效率套件也致力于进一步延长电池续航。
在其他方面，该芯片的人工智能也得到极大增强。骁龙X75也是首个拥有专用硬件张量加速器的调制解调器系统。与去年X70中第一代芯片相比，高通5G人工智能处理器第二代承诺将AI性能提高2.5倍，这意味着可以更智能地选择最佳频率，以实现最佳连接。高通公司声称，由于采用GNSS定位Gen 2，定位精度提高 50%。这不仅降低了功耗，还提高了连接的稳定性。这与新的第二代智能网络选择相辅相成。
搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成的 5G Advanced-ready 固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力。
新平台凭借四核CPU和专用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窝、以太网和Wi-Fi的峰值性能。凭借上述增强功能，第三代高通固定无线接入平台将支持全新类型的全无线宽带，为家庭中几乎所有终端提供数千兆比特传输速度和有线般的低时延。此外，第三代高通固定无线接入平台将有助于为移动运营商提供广泛的应用和增值服务，并为他们带来成本高效的部署方式 —— 通过5G无线网络为农村、郊区和人流密集的城市社区提供光纤般的互联网速度，推动固定无线接入在全球范围内的普及并进一步缩小数字鸿沟。
除了由骁龙 X75 带来的功能之外，第三代高通固定无线接入平台的关键特性还包括：
融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构将减少占板面积，降低成本、电路板复杂性和功耗。
第二代高通动态天线控制可增强自安装功能。
高通射频传感套件可支持室内毫米波CPE部署。
高通三频Wi-Fi 7支持高达320MHz信道和专业的多连接操作，带来超快、可靠、更低时延的连接，以及面向无缝网络覆盖的网状网络功能。
灵活的软件架构支持多种框架，包括OpenWRT和RDK-B。
通过双SIM卡，第三代高通固定无线接入平台支持 5G 双卡双通（DSDA）和双卡
从数据上看，这款全新的骁龙 X75对比上一代无疑在各方各面都有很大提升，还全球首发了5.5G技术，而且不出意外的话，该基带芯片会用即将到来的骁龙8 Gen 3身上，届时安卓一众旗舰机的性能将会再上一层楼。
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