国产芯来了？爆OPPO自研4nm芯片 将于年底开始量产

最近这两年，OPPO一直都在致力于芯片的研发，先是针对影像进行优化的马里亚纳X芯片，在前不久又发布了针对耳机的马里亚纳Y芯片。从很早之前就OPPO将有自研芯片处理器的消息传出。最近，有人透露出了OPPO首款手机处理器的消息，目前已经进入了流片阶段，将会在今年年底开始量产，预计2024年初上市。

2月20日，有产业链消息人士透露，目前，OPPO自研AP（智能手机应用处理器）芯片已经进入流片阶段，采用台积电4nm工艺，外挂联发科 5G调制解调器，预计2023年年底量产，2024年上市。

据了解，2021年12月，OPPO发布了首款自研的影像NPU芯片——马里亚纳 X，2022年12月，OPPO又发布了自研的蓝牙音频SoC芯片——马里亚纳 Y，2023年2月，OPPO则发布了其首颗电源管理芯片——SUPERVOOC S。

目前，为了实现手机软硬件的一体化和功能整合，最大化实现产品定义阶段的目标功能，OPPO自研芯片已经从影像NPU、音频SoC正迈入手机AP，甚至将自研整合AP和基带的手机SoC。

虽然OPPO自研芯片之路仍有不少问题需要攻关，Strategy Analytics手机元件技术服务总监Sravan Kundojjala表示，“由于调制解调器方面的挑战和缺乏成熟的IP产品组合，预计OPPO不会在其产品组合中广泛部署内部AP”，芯谋研究企业服务部总监王笑龙则表示，AP之后即便开发出了AP与基带整合的手机SoC，从业内的先例来看，往往需要三代左右的产品迭代周期，才能从“能用”走向“好用”。

自研芯片这条道路满布荆棘，OPPO也已用三颗芯片作出了回答，OPPO创始人陈明永也曾在一次内部讲话中说道：“我们做芯片，从未寄希望能有奇迹”，以表决心。

自从华为被制裁了之后，国内芯片就有些一蹶不振。不过好在OPPO接下了这个担子，从目前的情况来看，OPPO自研芯片的发展非常的顺利，但想要摆脱国外芯片制造商的影响还任重道远。