据报道，苹果公司原计划在今年推出全新一代M3芯片，应用于新一代MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等产品，但因台积电3nm工艺的技术难题，量产和产能无法满足苹果的需求，M3的量产和发布时间被推迟到明年。
M3芯片使用的台积电N3E 3nm工艺制造，8核心设计，在跑分测试中表现优异。不过，为了让位于更重要的iPhone 15系列搭载的A17芯片，推迟M3芯片的发布时间成为苹果的“牺牲品”。尽管计划推迟，苹果仍将坚持科技创新和高品质，未来发展前景值得期待。
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