联发科天玑 9300 芯片：DX3“大迭代”，采用四个高性能 Cortex-X4 内核

最近国产手机的各种内卷真的是越来越严重了，很多的小伙伴都十分的关注手机的各方面发展尤其是子啊手机处理器上面，除了高通骁龙之外，联发科的天玑处理器就是大家最熟悉的处理器之一了，在天玑9200+发布没有多久之后，联发科天玑 9300 芯片曝光：DX3“大迭代”，采用了四个高性能 Cortex-X4 内核

联发科天玑 9300 芯片：DX3“大迭代”，采用四个高性能 Cortex-X4 内核

联发科于 5 月 10 日发布了天玑 9200+ 芯片，可以看作是天玑 9200 芯片的增强版，现在天玑 9300 新品也在路上了。据微博博主 @数码闲聊站 爆料，此前代号 DX3 的产品即天玑 9300，为“大迭代”芯片。

该博主还爆料称，天玑 9300 芯片采用台积电 N4P 工艺，将采用四个高性能 Cortex-X4 内核，“4+4”配置，均带有 hunter 属性。

台积电 N4P 量产节点是该公司增强的 4nm 工艺，而高性能 Cortex-X4 核心芯片的发热控制将是大家的重点关注点。

还有爆料称，联发科还在测试天玑 9300 芯片的另一个版本，具有更少的 Cortex-X4 内核，搭配其他常规核心配置。

联发科天玑 9300芯片的相关爆料如上所示，相信很多的小伙伴还是十分的期待的吧，根据数码博主的相关爆料来看，这个DX3“大迭代”，采用四个高性能 Cortex-X4 内核，还是比较给力的。